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【情报速递】电子设备行业情报

作者:幸运飞艇app-admin    发布时间:2019-09-01 23:17    点击:

  在阿里之前,联发科和三星已经分别发布了旗下的SoC芯片,此外,▲=○▼华为也已经成功推出两款7纳米SoC芯片,麒麟980和麒麟810。◁☆●•○△

  本合同的签署,预计对公司2019年度的经营业绩将产生积极影响。4、鸿海正式启动印度iPhone生产线万台

  鸿海集团8月正式启动印度iPhone生产线万台。媒体解读:过往每年iPhone新机都是鸿海、和硕等代工厂在旗下大陆工厂组装,•●非大陆产能仅生产旧款iPhone。

  近来,手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升,除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外,△▪▲□△高通、◇•■★▼联发科等也纷纷推出强化GPU性能的新款产品。

  玩移动游戏的人数占比高达64%。这无论对智能手机厂商来说,还是对芯片厂商来说,都是一个重要的市场。而GPU无疑对移动游戏的运行流畅度有着重要影响,是厂商吸引手游玩家的一大利器。05资本市场

  2、水晶光电公告称,台风“利奇马”造成公司直接经济损失约合1,200万元,绝大部分资产均已投保,本次台风不会对公司正常的生产经营产生重大影响,▪▲□◁预计对公司2019年度经营业绩影响较小;

  5、友润电子发布2019半年业绩报告,▲★-●★-●=•▽公司营业总收入95,673,654.22元,比去年同期下降-2.21%,★△◁◁▽▼归属于挂牌公司股东的净利润3,178,702.23元,比去年同期增长49.14%,基本每股收益为0.11元。公司主营业务为半导体集成电路和分立器件的塑封引线框架的制造、销售。

  键合丝是半导体器件和集成电路组装四大必须基础材料之一,◆●△▼●作为芯片与引线框架之间内引线,实现稳定、可靠的电连接,广泛应用于集成电路、▼▲分立器件、光电器件和功率器件的封装。•☆■▲▼▼▽●▽●虽然现在有不用键合丝的键合方法,但目前90%的集成电路产品是以键合丝来封装。●

  目前,键合丝中铝丝、◆▼铜丝主要应用于中低端产品,•□▼◁▼贵金属丝主要用于高端集成电路产品,尤其金丝以其优异的性质一直占据着键合丝市场的绝大部分份额。★▽…◇★◇▽▼•从合金成分及复合结构细分见图1。

  目前日本、▽•●◆德国、▪…□▷▷•韩国等是全球键合丝主要生产国,主要生产企业包括日本田中贵金属、日本新日铁、德国贺利氏、韩国MKE、韩国喜星及台湾乐金、台湾钰成金属等。

  国内具有一定影响力的键合丝生产企业主要为国际知名键合丝制造商贺利氏、田中等在国内的独资或合资企业,◇=△▲占据高端金丝和铜丝产品市场;本土企业达博、只能在低端领域进行激烈竞争,▷•●